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SAKI 在線型3D錫膏印刷檢查裝置

借助于最先進的SAKI 3D測量技術(shù)，BF-3Si具備極為先進的分析計算能力。通過旋轉(zhuǎn)、放大和縮小圖像等先進技術(shù)進行檢測；

BF-3Si可充分、有效地檢測出無錫，少錫，多錫，橋接，偏位，異物及形狀等印刷不良。結(jié)合2D圖像和3D高度確認；

BF-3Si可實現(xiàn)對PCB印錫進行最精確地檢查，檢查過程可通過屏幕實時監(jiān)控。設(shè)備的閉環(huán)控制功能，可將BF-3Si檢測出的結(jié)果反饋給印刷機，實時修正印刷偏差；

SAKI憑借新開發(fā)的PMP技術(shù)，BF-3Si已經(jīng)成為行業(yè)內(nèi)最高速度和最高精度的檢查設(shè)備。

2D圖像與3D高度測量技術(shù)相結(jié)合

BF-3DSi使用2D圖像和3D高度測量技術(shù)相結(jié)合來檢查PCB圖像。

根據(jù)2D圖像的基準標記和高度信息來調(diào)整坐標。

BF-3DSi通過三維圖像的零點調(diào)整來計算坐標，可以實現(xiàn)PCB印錫更清晰，更直觀。

獨特的3D檢查算法

SAKI 3D錫膏印刷檢查機采用獨創(chuàng)的3D檢查算法，對印刷完畢的焊錫進行3D檢查。

3D畫面可以旋轉(zhuǎn)、放大和縮小，保證了對不良品的高效判斷能力。