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做了重大改進(jìn)的 SIPLACE TX 平臺(tái)首次亮相2018深圳Nepcon
2018-07-31
新型的SIPLACE Speed Star貼裝頭,貼裝性能額外提高了23%,達(dá)到96,000cph(每小時(shí)貼裝元器件的數(shù)量),而其元器件范圍限制可以涵蓋從0201(公制)到8.2X8.2毫米。其他優(yōu)勢(shì)還包括降低了能耗以及為長(zhǎng)達(dá)510毫米的板卡設(shè)計(jì)的長(zhǎng)版選項(xiàng)。
新的貼裝頭是經(jīng)改良后的SIPLACE TX的核心。得益于進(jìn)一步的技術(shù)改進(jìn),ASM的開發(fā)人員能夠?qū)⑿沦N裝頭的貼裝速度從39,000cph提高到48000cph,性能提高超過23%。他們還安裝了一個(gè)元器件粘箱機(jī),提高了分辨率,擴(kuò)大了成像范圍。